【AI资讯】8月22日
【AI资讯】8月22日
8月22日的AI资讯包括:马斯克的Neuralink试验患者通过意念控制光标和使用CAD软件;新的自动化设计算法Meta Agent Search显著提升智能体性能;腾讯推出的MoE多模态大模型在中文基准评测中排名第一;Ideogram 2.0 AI图像生成工具免费开放,表现优于竞争对手;豆包大模型在语音识别方面的提升,支持多种语言和方言,综合能力提升显著。
【AI资讯】8月21日
【AI资讯】8月21日
8月21日的AI资讯包括:英伟达投资的Luma AI推出Dream Machine 1.5版本,专注文生视频,用户反响积极;英伟达的LongVILA全栈解决方案在长视频处理上实现99.5%准确率;腾讯混元大模型负责人王迪分享了万亿MoE大模型的研发历程;微软发布三款小语言模型,表现超越多款大型模型,适用于内存受限设备。
【AI资讯】8月20日
【AI资讯】8月20日
阿里发布了Qwen2-Math数学大模型Demo,支持中文提问,准确率达到84%。浙江大学李玺团队提出ScanFormer新方法提高指代表达理解精度。特斯拉招聘动作捕捉师训练人形机器人Optimus,时薪最高48美元。谷歌DeepMind首席执行官哈萨比斯谈及AI的未来规划,强调需要更好的基准测试和结合游戏智能体与大语言模型的开发。
【AI资讯】8月19日
【AI资讯】8月19日
8月19日的AI资讯包括:1) 抱抱脸团队推出可在浏览器中运行的小模型,强调真实数据的重要性;2) Astribot S1是一款多功能AI机器人,计划于2024年商业化;3) 国内首个UI大模型Motiff在设计领域表现出色,能优化UI设计工作流;4) 昆仑万维发布AI短剧平台SkyReels,简化短剧制作;5) DeepMind创始人预测十年内实现AGI,将影响医疗、能源和气候等领域。
【AI资讯】8月18日
【AI资讯】8月18日
OpenAI迎来了四位新领导,其中一半是华人。亚马逊推出了RAGChecker诊断工具,以评估RAG系统的性能。稚晖君发布了五款新型人形机器人,强调数据需求和跨场景学习的重要性。
【AI资讯】8月17日
【AI资讯】8月17日
MIT的研究表明,LLM已经能够模拟现实世界,而非仅仅模仿语言。Sakana AI推出了首个全自动科学发现AI系统,能够独立进行科学研究并撰写论文,成本低至每篇约15美元。DeepSeek-Prover-V1.5通过新算法在高中和大学定理证明中实现了新的SOTA,评估显示其在miniF2F和ProofNet数据集上的通过率显著提高。
【AI资讯】8月16日
【AI资讯】8月16日
微软的rStar方法通过两个小模型相互验证提升推理能力,无需微调。DeepMind科学家Nicholas Carlini分享了50个大语言模型(LLM)应用案例,显示其能提高工作效率50%。英伟达通过剪枝和知识蒸馏将Llama 3.1 8B模型压缩为性能更强的4B模型。Perplexity搜索引擎在一个月内回答了2.5亿个问题,显示出强劲增长,计划引入广告以增加收入。
【AI资讯】8月15日
【AI资讯】8月15日
OpenAI投资的代码工具Cursor默认切换至Claude-3.5-Sonnet,吸引程序员转向,尽管价格是GitHub Copilot的两倍。Claude推出API长文本缓存功能,显著降低处理成本。特斯拉FSD V12借助强大算力和数据提升性能,但在中国市场面临挑战。Apple Intelligence存在严重的安全漏洞,可能导致数据泄露,专家提醒需谨慎处理用户输入以避免安全问题。
【AI资讯】8月14日
【AI资讯】8月14日
文章报道了几项AI领域的重要发展,包括即将上线的超级计算机将加速AGI训练,开源多模态大语言模型VITA的发布,谷歌推出的Gemini Live和新一代Pixel硬件,以及MultiOn公司发布的智能体Agent Q,其成功率显著提升。各项技术展示了AI在多模态交互和复杂决策中的潜力。
【AI资讯】8月13日
【AI资讯】8月13日
文章介绍了三项重要的AI进展:T-MAC是一种基于查找表的方法,能够在CPU上高效执行低比特大型语言模型(LLMs),其推理速度超过专用加速器;Sakana AI推出的AI Scientist是首个全自动科学发现AI系统,能够独立进行研究和撰写论文;基于GPT-4o的AI工程师Genie正在内测,模拟人类工程师的认知过程,并在软件开发中展现出良好的应用潜力。
【AI资讯】8月12日
【AI资讯】8月12日
红杉资本认为ChatGPT将成为新的Excel,催生3000亿美元市场。OpenAI的“草莓”项目引发关注,Perplexity AI正努力提高其搜索引擎的可靠性。南洋理工大学提出的结构扩散模型能够生成高质量的三维数字人。直接混合键合技术在半导体制造中实现芯片堆叠,提升功能和性能,预计市场规模将翻倍,但仍面临挑战。